集成电路考研信号与系统和通信信号和系统各有优劣，具体选择取决于个人兴趣和职业规划。
集成电路考研信号与系统专业注重信号的获取、处理、传输和存储等方面，包括数字信号处理、图像处理、语音信号处理等领域。
这个专业需要学生具备扎实的数学和电路基础，能够掌握各种算法和电路设计。
通信信号和系统专业则更注重通信过程中的信号处理和系统设计，包括调制解调、信道编码、信号同步等领域。
这个专业需要学生具备通信原理、数字信号处理、通信协议等方面的知识，能够设计并实现各种通信系统。
因此，如果学生对集成电路设计、算法优化等领域感兴趣，可以选择集成电路考研信号与系统专业；如果学生对通信技术、无线通信等领域感兴趣，可以选择通信信号和系统专业。
无论选择哪个专业，都需要具备扎实的数学和电路基础，以及良好的编程能力和实验技能。
同时，还需要不断学习和更新知识，跟上行业发展的步伐。
从基材的综合特性来看，目前IC封装用邻甲酚甲醛型环氧树脂体系的较多，但由于环氧树脂的特性，使它在耐温性、工艺性、固化条件、封装流动性、固化物收缩等存在一些应用缺点。
针对这些问题，国内已开发出了新型封装绝缘改性环氧树脂，这种树脂具有工艺性好、固化方便、流动性好、固化收缩低的特点。
经过十几年来我国个研究院所、大学和工厂的共同努力，在高纯度邻甲酚环氧树酯、Novolac酚醛树脂、模塑料配制技术等方面有了很大的进步。
答案是；集成电路设计方面的工作需要通信、电子、应用数学、计算机、电磁场、电路、信号处理、微电子等相关专业。
此外芯片制造还涉及机械设计类相关专业，包括机械制造及其自动化、机械设计、机电一体化。同时在硅晶等原材料的生产以及提高良率方面，材料、物理、化学、等专业也能发挥所长。